Huawei wraz z partnerami wprowadza standard OPEN NPO dla infrastruktury AI

Komercjalizacja chińskiej technologii optycznych połączeń wzajemnych nowej generacji nabiera bezprecedensowego tempa. Koncern Huawei wraz z instytutem badawczym China Mobile oraz partnerami takimi jak Baidu i JD Cloud uruchomił projekt OPEN NPO. Inicjatywa ta ma na celu zunifikowanie standardów i stworzenie wydajnej infrastruktury dla centrów danych przetwarzających sztuczną inteligencję.
Podczas forum technologicznego w Pekinie doszło do zawiązania pierwszego w Chinach porozumienia wielostronnego dotyczącego interfejsów optycznych Near Packaging Optics (NPO). Konsorcjum OPEN NPO skupia ponad 20 wiodących podmiotów z sektora nowoczesnych technologii, a wśród kluczowych sygnatariuszy znalazły się spółki giełdowe oraz wyspecjalizowani dostawcy komponentów sieciowych.
Jednym z istotnych uczestników przedsięwzięcia jest przedsiębiorstwo H3C, które dostarczyło już ponad 120 mln urządzeń sieciowych na całym świecie. Firma ta prognozuje osiągnięcie rocznych przychodów na poziomie przekraczającym 13,8 mld USD do 2026 roku. Kolejnym partnerem została firma HG Genuine posiadająca w swoim portfolio zaawansowane moduły optyczne 1,6T. Z kolei Huafeng Technology dostarcza na rynek specjalistyczne złącza optyczne oraz elektryczne.
Na liście sygnatariuszy widnieje także Lightelligence, która kontroluje aż 88,3% chińskiego rynku skalowalnych połączeń optycznych. Zestawienie zamyka Luxshare Technology oferujące krzemowe moduły optyczne 800G OSFP.
Cel porozumienia i unifikacja standardów
Wspólna inicjatywa ma kluczowe znaczenie dla eliminacji barier rynkowych oraz obniżenia kosztów wdrożeń, a mechanizm porozumień wielostronnych pozwala na wypracowanie jednolitych specyfikacji mechanicznych i elektrycznych (a także procedur testowych). Dzięki ujednoliceniu interfejsów branża będzie mogła sprawniej rozwijać standaryzowane produkty kompatybilne z rozwiązaniami różnych dostawców.
Nowy standard pozwoli na zredukowanie powtarzalnych testów walidacyjnych oraz wydatków związanych z implementacją systemów. Przyspieszy to również integrację złączy elektrycznych i silników optycznych ze sprzętem obliczeniowym. W efekcie otwiera to drogę do masowego komercyjnego wykorzystania technologii NPO w centrach danych nowej generacji.
Specyfikacja techniczna i korzyści NPO
Rozwiązanie Near Packaging Optics stanowi technologię przejściową ulokowaną pomiędzy tradycyjnymi modułami a architekturą Co Packaged Optics (CPO). Dotychczasowe moduły wtykowe zmagają się z problemem wysokiego zużycia energii oraz niewystarczającej gęstości integracji w wymagających środowiskach obliczeniowych. W tym kontekście standard NPO gwarantuje wyjątkowo niskie opóźnienia, wysoką niezawodność oraz optymalną efektywność energetyczną.
Obecnie rynek ten zmaga się z niespójnymi specyfikacjami i niską koordynacją łańcucha dostaw, ale wskaźniki branżowe wyraźnie sygnalizują rychłe przyspieszenie wdrożeń komercyjnych. Zgodnie z przyjętym harmonogramem pierwsza specyfikacja techniczna zostanie opublikowana w trzecim kwartale 2026 roku. Z kolei w pierwszej połowie 2027 roku planowane jest dopracowanie całego ekosystemu przemysłowego.
Przyszłość rynku oraz ewolucja w stronę CPO
Analitycy rynkowi wskazują na istnienie konkretnych ram czasowych dla międzynarodowych standardów (których formalna ratyfikacja spodziewana jest w 2027 roku). Globalni dostawcy chmury obliczeniowej wymagają wsparcia dla architektur z dwoma laserami oraz konfiguracji równoległych światłowodów. Obecnie kształtują się dwie konkurencyjne ścieżki technologiczne rozwijane przez dostawców z Japonii oraz firmę TE Connectivity. Wprowadzają one odpowiednio gęste rozwiązania płytka do płytki o rozmiarze 5 mm oraz ultracienkie warianty o grubości 0,7 mm.
Eksperci agencji IDC szacują, że masowa komercjalizacja docelowej architektury CPO nastąpi około 2028 roku. Do tego momentu rozwiązania wtykowe oraz technologia NPO będą funkcjonować jako kluczowe systemy pomostowe. Rynek będzie ewoluował w kierunku zaawansowanych możliwości inżynieryjnych na poziomie całych systemów, zastępując rywalizację pojedynczych komponentów.





















