Intel wychodzi na prostą – dział Foundry bliższy uzyskania progu rentowności

Próg rentowności Intel Foundry w 2027 roku staje się coraz bardziej realny. Kluczem są procesy 18A, 14A i miliardowe kontrakty na zaawansowane pakowanie.

Dział produkcyjny Intela (Intel Foundry) nabiera wiatru w żagle. Według najnowszych deklaracji dyrektora finansowego firmy, Davida Zinsnera, wygłoszonych podczas konferencji Morgan Stanley, “niebiescy” są coraz bliżej osiągnięcia progu rentowności, co ma nastąpić już w 2027 roku. Optymizm ten opiera się na udanym wdrażaniu nowych procesów technologicznych (w tym 18A i 14A) oraz zaskakująco dużym zainteresowaniu usługami zaawansowanego pakowania układów. Pod okiem CEO Lip-Bu Tana, Intel mocno wchodzi na rynek usług produkcyjnych w momencie, gdy boom na sztuczną inteligencję napędza gigantyczny popyt ze strony klientów.

Początkowo zakładano, że klienci zewnętrzni zaczną masowo korzystać z usług Intela dopiero przy procesie 14A. Jednak David Zinsner ujawnił, że już litografia 18A (oraz jej pochodna 18A-P, pozwalająca na precyzyjne dostrajanie zapotrzebowania na energię) budzi ogromne zainteresowanie. Zinsner potwierdził, że produkcja w procesie 18A spełnia oczekiwania firmy, a wskaźniki uzysku systematycznie rosną w miarę dojrzewania linii produkcyjnych. Sukcesem okazał się m.in. procesor Panther Lake, na którego popyt przewyższa obecnie podaż (co pozytywnie wpłynie na marże). Oczekuje się, że z procesu 18A-P mogą wkrótce skorzystać giganci tacy jak Apple (potencjalnie dla układów z serii M) oraz NVIDIA.

Mimo wcześniejszych plotek o opóźnieniach procesu 14A (które sugerowały start produkcji w 2028 roku), dyrektor finansowy Intela rozwiał wątpliwości. Zgodnie z pierwotnym harmonogramem, proces 14A wejdzie w fazę tzw. produkcji ryzykownej (risk production) w 2027 roku, a masowa produkcja rozpocznie się w 2029 roku. Intel zachowuje jednak ostrożność inwestycyjną, ważąc popyt wewnętrzny i zewnętrzny przed zaangażowaniem pełnych środków (CapEX) w linie produkcyjne.

Największym zaskoczeniem i potężnym zastrzykiem gotówki dla Intel Foundry może okazać się segment zaawansowanego pakowania chipów (Advanced Packaging). Rozwiązania Intela, takie jak EMIB i EMIB-T, przyciągają uwagę wielu producentów bez własnych fabryk (fabless). Początkowo Zinsner szacował przychody z tego tytułu na setki milionów dolarów. Obecnie, jak sam przyznaje, firma rewiduje te prognozy. Intel jest podobno na etapie finalizowania umów, które przyniosą “miliardy dolarów rocznie”. Wśród potencjalnych klientów wymienia się Apple, Qualcomm, a także firmę NVIDIA, która miałaby wykorzystać technologię EMIB w swoich nadchodzących chipach AI “Feynman”.

Dzięki poprawiającym się wskaźnikom uzysku z wafli krzemowych oraz lukratywnym kontraktom na pakowanie (które mogą zmaterializować się już w drugiej połowie bieżącego roku), cel Intela, jakim jest osiągnięcie progu rentowności dla działu Foundry w 2027 roku, wydaje się bardzo prawdopodobny.