Samsung rzuca wyzwanie liderom i wznawia rozwój litografii 1,4 nm

Samsung oficjalnie wznawia intensywne prace nad komercjalizacją swojej litografii 1,4 nm w segmencie produkcji kontraktowej układów scalonych. Po wcześniejszych opóźnieniach koreański gigant celuje w rozpoczęcie masowego wytwarzania w 2029 roku, co pozwoli mu podjąć bezpośrednią walkę z konkurentami takimi jak TSMC i Intel. Strategiczna decyzja wiąże się z wdrożeniem najnowocześniejszych maszyn litograficznych oraz reorganizacją planów produktowych.

Według najnowszych doniesień rynkowych Samsung powrócił do realizacji celów związanych z litografią poniżej 2 nm. Przedsiębiorstwo przekazało już zaktualizowany harmonogram kluczowym partnerom produkującym sprzęt inżynieryjny między innymi amerykańskim przedsiębiorstwom Applied Materials oraz Lam Research. Zmiana ta oznacza ponowne zaangażowanie w komercjalizację SF1,4 po okresie, w którym firma skupiała się na dopracowywaniu innych rozwiązań.

Wcześniejsze plany zakładały osiągnięcie gotowości produkcyjnej w tym standardzie już w 2027 roku. Ostatecznie termin ten przesunięto na 2029 rok, ponieważ zarząd zdecydował o priorytetowym traktowaniu stabilizacji uzysków w procesie 2 nm oznaczonym jako SF2 oraz jego pochodnej wersji SF2P. Przejawem tego zwrotu było zmodyfikowanie planów dotyczących flagowego procesora smartfonowego Exynos 2800, który ostatecznie powstanie w udoskonalonej technologii 2 nm zamiast w pierwotnie planowanej 1,4 nm.

Rywalizacja technologiczna i zaawansowany sprzęt

W celu realizacji nowych założeń Samsung zainstalował już zaawansowane systemy litograficzne High NA EUV dostarczone przez firmę ASML w swoim specjalistycznym zakładzie NRD K. Narzędzia nowej generacji zostaną wykorzystane do naświetlania wybranych warstw krzemowych właśnie od poziomu 1,4 nm.

Główni rywale azjatyckiego producenta również nie zwalniają tempa w rozwoju swoich projektów. Tajwańskie przedsiębiorstwo TSMC planuje uruchomienie pilotażowej produkcji w technologii 1,4 nm już w trzecim kwartale 2027 roku, a produkcja masowa ma ruszyć w drugiej połowie 2028 roku. Co ciekawe TSMC zamierza pomijać stosowanie maszyn High NA EUV aż do 2029 roku co oznacza zupełnie odmienne podejście do rozwoju architektury niż to wybrane przez Intela i Samsunga.

Z kolei Intel wprowadził już swój proces 18A P w fazę produkcji pilotażowej. Koncern planuje rozpoczęcie produkcji próbnej w standardzie 14A w 2028 roku i to właśnie ta litografia będzie ich pierwszym rozwiązaniem wykorzystującym technologię High NA EUV. Masowa produkcja komercyjna ma wystartować w 2029 roku między innymi na potrzeby projektów realizowanych dla fabryki Tesla Terafab.