Nowe dane na temat nadchodzącej architektury AMD Zen 3: wzrost IPC o 10-15%, więcej pamięci cache L2 i L3 oraz obsługa AVX512. Szykuje się kolejny skok wydajnościowy w układach kalifornijskiej firmy.

Nadchodzące procesory desktopowe AMD Ryzen 4000, zbudowane w architekturze Zen 3 prawdopodobnie zapewnią 10-15% przyrostu IPC na wątek. Zen 3 będzie posiadał do ośmiu rdzeni na CCX i 32 MB pamięci podręcznej L3. Potwierdza się również, że Zen 4 będzie wymagał nowego gniazda procesora i będzie miał 1 MB pamięci podręcznej L2 oraz obsługę AVX 512.

AMD wprowadzi na rynek procesory Ryzen 4000 oparte na 7 nm ++ Zen 3 na komputery stacjonarne jeszcze w tym roku. Chociaż Zen 3 obecnie jeszcze zapewne podlega optymalizacji od dłuższego czasu słyszymy o rzekomych wzrostach IPC w Zen 3, a najnowszy raport przedstawiony przez AdoredTV dodatkowo je potwierdza.

Według źródeł, na które powołuje się AdoredTV wzrost IPC w Zen 3 będzie podobny do tego, jaki widzieliśmy w Zen 2 względem pierwszego Zen. To oznacza około 10-15% na wątek. Konstrukcyjnie Zen 3 wprowadzi także nowy projekt bloków CCX, który może być jednym z głównych ulepszeń architektury. Zen 3 będzie miał osiem rdzeni w jednym CCX  (dotychczas 4), a pamięć cache L3 na jeden blok ma wynosić 32 MB. Zen 3 będzie nadal używać SMT-2, a nie SMT-4, jak głosiła wcześniejsza plotka.

Potwierdza się również to, o czym właściwie było wiadomo już w 2019 roku. Wykonane w procesie technologicznym 5 nm kolejne układy, Zen 4 (Ryzen 5000) będą wymagały nowego gniazda CPU.

https://itreseller.pl/itrnewnowe-serwery-ibm-cloud-bare-metal-wykorzystuja-procesory-amd-epyc-2-generacji-dwa-razy-wiecej-rdzeni-na-jeden-serwer-wzgledem-poprzednikow/