Dziesięć maszyn ASML High-NA EUV ma już działać u czterech klientów

Technologia litografii High-NA EUV coraz wyraźniej wychodzi z fazy rozwoju i testów. Według informacji tajwańskich mediów przytaczanych przez TrendForce dziesięć systemów ASML High-NA EUV działa już u czterech klientów, a kolejne trzy maszyny są właśnie dostarczane lub instalowane.
Nowe dane pojawiły się przy okazji SEMICON Taiwan 2026. Greet Storms, senior vice president odpowiedzialna w ASML za High-NA EUV, poinformowała, że systemy z rodziny EXE wykonały już łącznie ekspozycje na ponad 1,35 mln wafli.
High-NA EUV trafia do realnej produkcji
Najważniejszym krokiem było rozpoczęcie wykorzystania High-NA EUV przez Intel Foundry przy produkcji wybranych warstw procesorów Core Ultra Series 3, znanych pod kodową nazwą Panther Lake. Układy są wytwarzane w procesie Intel 18A.
ASML i Intel oficjalnie potwierdziły wcześniej, że 18A stał się pierwszym procesem używanym do produkcji komercyjnego układu logicznego z wykorzystaniem High-NA EUV. Intel jako pierwszy zainstalował też system drugiej generacji TWINSCAN EXE:5200B.
EXE:5200B wykorzystuje optykę o aperturze numerycznej 0,55 i oferuje rozdzielczość 8 nm. W porównaniu z dotychczasowymi systemami NXE pozwala uzyskać 40% wyższy kontrast obrazowania i tworzyć podczas jednej ekspozycji elementy 1,7 raza mniejsze. Może to ograniczyć konieczność stosowania kosztownego wielokrotnego patterningu.
ASML chce szybko zwiększać wydajność
W trybie wymagającym stitchingu EXE:5200B osiąga 135 wafli na godzinę. Oficjalna mapa produktowa ASML zakłada wzrost do 160 wafli w modelu EXE:5200C, co najmniej 175 w EXE:5200D i co najmniej 180 w EXE:5400E. W trybie bez stitchingu ostatni z tych systemów ma przekraczać 210 wafli na godzinę. Jeszcze dalej idzie planowany EXE:5600 High Productivity, dla którego celem jest ponad 250 wafli na godzinę.
High-NA EUV ma znaczenie nie tylko dla procesorów. ASML wskazuje również na możliwość wykorzystania technologii w kolejnych generacjach DRAM, a SK hynix już zainstalował system EXE:5200B do prac nad pamięciami nowej generacji.
Wysoka cena i skala zmian wymaganych w fabrykach powodują jednak, że producenci wprowadzają technologię High-NA EUV bardzo ostrożnie. Rosnąca liczba zainstalowanych maszyn i rozpoczęcie produkcji Intela wskazują jednak, że technologia przechodzi właśnie z etapu demonstracyjnego do przemysłowego zastosowania.





















