TSMC przyspiesza inwestycje w Arizonie?

Tajwański gigant półprzewodników TSMC potwierdza, że jego plany inwestycyjne w Arizonie postępują zgodnie z harmonogramem, choć pojawiają się doniesienia o możliwym wcześniejszym rozpoczęciu budowy trzeciej fabryki. Czy tajwański koncern ulegnie presji „Made in America” i przeniesie część najnowocześniejszych procesów do Stanów Zjednoczonych jeszcze szybciej?

Tajwańska firma TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) od dłuższego czasu zaznacza swoją obecność w Stanach Zjednoczonych za sprawą rozbudowanego programu inwestycyjnego. W jego ramach w Arizonie powstają aż trzy zaawansowane technologicznie fabryki układów scalonych. Pierwszy zakład już rozpoczął produkcję w procesie 4 nm, co podkreśla wysoki poziom zaawansowania technologii. Druga fabryka, według dotychczasowych deklaracji, od 2028 roku ma masowo wytwarzać układy 3 nm, 2 nm oraz w procesie A16, a więc jedne z najbardziej zaawansowanych procesów litograficznych na świecie.

Zgodnie z dotychczasowymi informacjami z TSMC, trzecia fabryka – planowana w dalszej perspektywie – również miałaby produkować układy w procesie 2 nm bądź jeszcze bardziej zaawansowanym. Jak jednak donosi Economic Daily News, harmonogram dotyczący zakładu numer trzy może zostać przyspieszony nawet o rok lub półtora – głównie pod wpływem nacisków administracji amerykańskiej i prezydenckiej kampanii „Made in America”. Plotki mówią, że TSMC chciałby zorganizować uroczystość symbolicznego rozpoczęcia budowy już w czerwcu, zapraszając przedstawicieli rządu USA, aby dodatkowo podkreślić zaangażowanie w rozwój amerykańskiego sektora półprzewodników.

Według tych samych nieoficjalnych źródeł możliwe jest przeprowadzenie próbnego rozruchu trzeciej fabryki już na początku 2027 roku, co oznaczałoby uruchomienie komercyjnej produkcji w 2028 roku. Warto jednak zaznaczyć, że podczas niedawnego posiedzenia zarządu TSMC, które wyjątkowo zorganizowano 12 lutego w Arizonie, nie ogłoszono żadnych nowych decyzji inwestycyjnych. Sugeruje to, że doniesienia o przyspieszeniu budowy fabryki numer trzy wciąż mogą być jedynie elementem medialnych spekulacji.

Pojawiają się również inne pogłoski: według niektórych obserwatorów TSMC rozważa budowę w Stanach Zjednoczonych fabryki specjalizującej się w tzw. 3D Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), co byłoby kolejnym krokiem w stronę zaawansowanego pakowania układów scalonych. Niektórzy analitycy przypominają też, że TSMC wciąż jest łączone przejęciem udziałów w fabrykach Intel Corp. – poprzez transfer technologii bądź zastrzyk kapitału. Istnieje jednak ryzyko, że tego typu kooperacja mogłaby skutkować wyciekiem cennych patentów i wiedzy inżynieryjnej.

Na chwilę obecną TSMC nie komentuje plotek ani „spekulacji rynkowych”, ograniczając się do potwierdzenia, że prace w Arizonie przebiegają zgodnie z planem. Mimo to w branży półprzewodników narasta przekonanie, że amerykańska presja polityczna i chęć uniezależnienia się od azjatyckich dostawców mogą wpłynąć na przyspieszenie inwestycji tajwańskiego koncernu.