Do końca 2026 r. TSMC może zwiększyć moce produkcyjne CoWoS na Tajwanie prawie trzykrotnie

Według raportu Commercial Times referowanego przez TrendForce TSMC aktywnie rozbudowuje swoje zaawansowane zakłady pakowania na Tajwanie. 

Wraz z zakładem w Tainan (AP8), który wcześniej przejęto od Innolux i który rozpocznie produkcję na małą skalę do końca 2025 r., oczekuje się, że moce produkcyjne CoWoS TSMC potroją się, wzrastając do 90 000 płytek miesięcznie do końca 2026 r., jak zauważono w raporcie.

Oprócz AP8, 3 grudnia pozwolenie na użytkowanie otrzymała fabryka AP6B w Zhunan na północnym Tajwanie. Budowa zakładu w Chiayi, która rozpoczęła się w maju tego roku, również postępuje szybko, a stalowa konstrukcja już nabiera kształtu. Oczekuje się, że fabryka AP5B w Taichung rozpocznie działalność w pierwszej połowie 2025 r. Raport wskazuje, że powołując się na inwestorów instytucjonalnych, miesięczna zdolność produkcyjna CoWoS TSMC osiągnie 35 000 płytek w tym roku, co stanowi około 7%–9% całkowitych przychodów firmy.

Do końca 2025 r. miesięczna zdolność produkcyjna CoWoS ma osiągnąć 70 000 płytek, a jej wkład w przychody przekroczy 10%. Do końca 2026 r. oczekuje się dalszego wzrostu zdolności produkcyjnej do 90 000 płytek miesięcznie. Od 2022 do 2026 r. przewiduje się, że zdolność produkcyjna CoWoS TSMC będzie rosła ze złożoną roczną stopą wzrostu (CAGR) wynoszącą 50% i będzie nadal rosła do 2026 r., jak zauważono w raporcie.

Co ciekawe, według raportu, powołującego się na źródła łańcucha dostaw, zakład AP8 TSMC ma zacząć działać do końca 2025 r., a jego powierzchnia ma obsługiwać miesięczną zdolność produkcyjną wynoszącą 40 000–50 000 płytek. Na podstawie tego szacunku mało prawdopodobne jest, aby TSMC przeznaczyło cały zakład wyłącznie na produkcję CoWoS. Zamiast tego oczekuje się, że przydzieli moce produkcyjne dla SoIC (System on Integrated Chips), CPO (Co-packaged Optics) i FoPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging), jak wskazano w raporcie.