Dostosuj preferencje dotyczące zgody

Używamy plików cookie, aby pomóc użytkownikom w sprawnej nawigacji i wykonywaniu określonych funkcji. Szczegółowe informacje na temat wszystkich plików cookie odpowiadających poszczególnym kategoriom zgody znajdują się poniżej.

Pliki cookie sklasyfikowane jako „niezbędne” są przechowywane w przeglądarce użytkownika, ponieważ są niezbędne do włączenia podstawowych funkcji witryny.... 

Zawsze aktywne

Niezbędne pliki cookie mają kluczowe znaczenie dla podstawowych funkcji witryny i witryna nie będzie działać w zamierzony sposób bez nich.Te pliki cookie nie przechowują żadnych danych umożliwiających identyfikację osoby.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Funkcjonalne pliki cookie pomagają wykonywać pewne funkcje, takie jak udostępnianie zawartości witryny na platformach mediów społecznościowych, zbieranie informacji zwrotnych i inne funkcje stron trzecich.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Analityczne pliki cookie służą do zrozumienia, w jaki sposób użytkownicy wchodzą w interakcję z witryną. Te pliki cookie pomagają dostarczać informacje o metrykach liczby odwiedzających, współczynniku odrzuceń, źródle ruchu itp.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Wydajnościowe pliki cookie służą do zrozumienia i analizy kluczowych wskaźników wydajności witryny, co pomaga zapewnić lepsze wrażenia użytkownika dla odwiedzających.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Reklamowe pliki cookie służą do dostarczania użytkownikom spersonalizowanych reklam w oparciu o strony, które odwiedzili wcześniej, oraz do analizowania skuteczności kampanii reklamowej.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Chińczycy rozpoczynają produkcję pamięci HBM2

Tongfu Microelectronics ogłasza rozpoczęcie produkcji zaawansowanych pamięci, a to natomiast każe stawiać pytanie o skuteczność amerykańskich sankcji.

Chińscy producenci pamięci intensywnie rozwijają segment HBM (High Bandwidth Memory), co pokazuje, że kraj ten nie ustępuje w globalnym wyścigu technologicznym. Kolejna chińska firma, Tongfu Microelectronics, ogłosiła rozpoczęcie próbnej produkcji pamięci HBM2, co stanowi znaczący krok naprzód dla krajowego przemysłu technologicznego.

Rozwój HBM w Chinach nabrał tempa po wprowadzeniu sankcji przez administrację Bidena, które miały ograniczyć dostęp Chin do zaawansowanych technologii. Jednak zamiast osłabić chińską branżę, restrykcje stały się katalizatorem rozwoju lokalnych firm. Obok Tongfu Microelectronics, swoje rozwiązania w dziedzinie HBM i DRAM rozwijają również CXMT oraz Wuhan Xinxin, co pokazuje, że chiński przemysł pamięci masowej dynamicznie się rozwija.

Jedna z fabryk Tongfu Microelectronics

Choć Tongfu jest już trzecim największym na świecie dostawcą usług pakowania i testowania półprzewodników, wejście w segment HBM to dla firmy zupełnie nowy kierunek. Co ciekawe, Tongfu jest partnerem AMD, a nawet posiada udziały w tej firmie. Według doniesień, Tongfu dostarcza również procesory AI dla Huawei, choć na razie nie wiadomo, czy ich pamięci HBM znalazły już formalne zastosowanie.

Podczas gdy globalni liderzy, tacy jak SK Hynix, koncentrują się na rozwoju pamięci HBM4, chińskie firmy stawiają na produkcję HBM2. Choć technologia ta jest dwie generacje w tyle, jej rozwój w Chinach w obliczu międzynarodowych ograniczeń stanowi znaczące osiągnięcie. Zdaniem ekspertów, szybkie postępy krajowych producentów sugerują, że w niedalekiej przyszłości Chiny mogą zbliżyć się do globalnych standardów. Rozwój HBM w Chinach pokazuje, że kraj ten traktuje technologie AI jako priorytet strategiczny. W obliczu sankcji chińskie firmy demonstrują determinację, aby rozwijać własne rozwiązania i zmniejszać zależność od zagranicznych dostawców. Osiągnięcia Tongfu Microelectronics i innych lokalnych producentów wskazują, że chiński przemysł technologiczny szybko zyskuje na znaczeniu na globalnej scenie.

Czy Chiny zdołają dogonić liderów w branży pamięci HBM? Rozwój wydarzeń w nadchodzących latach może przynieść odpowiedź na to pytanie.