Ofensywa Intela w erze AI: Trzy nowe architektury zaprezentowane podczas Hot Chips 2026

Intel podczas konferencji Hot Chips 2026 pokazał trzy nowe architektury procesorów i układów graficznych, zaprojektowane z myślą o systemach sztucznej inteligencji. Zaprezentowane technologie obejmują układy Xeon Diamond Rapids, procesory graficzne Crescent Island oraz jednoukładowe systemy Wildcat Lake. Rozwiązania te mają usprawnić wdrażanie zaawansowanych systemów obliczeniowych zarówno w centrach danych, jak i bezpośrednio na urządzeniach użytkowników.

Wydajne serwery z myślą o koordynacji zadań

Pierwszym z zaprezentowanych rozwiązań jest procesor Diamond Rapids, przeznaczony do obsługi najbardziej wymagających zadań w skali przedsiębiorstwa. Układ ten powstaje przy użyciu litografii Intel 18A-P i oferuje nowatorską budowę opartą na elastycznych blokach obliczeniowych, jednolitej strukturze pamięci oraz wydajnych interfejsach wejścia-wyjścia. Maksymalna konfiguracja tego procesora pozwala na zastosowanie do 256 rdzeni nowej generacji, wyposażonych w 1,28 GB pamięci podręcznej ostatniego poziomu (LLC) oraz 16 kanałów pamięci o przepustowości do 12800 MT/s. W konstrukcji wykorzystano zaawansowane trójwymiarowe pakowanie Foveros Direct 3D oraz interfejs UCIe-S, a także nowe instrukcje APX i rozszerzenia AMX przyspieszające operacje na macierzach.

Nowe podejście do kosztów wnioskowania w chmurze

Do obsługi operacji generowania odpowiedzi w czasie rzeczywistym przeznaczono energooszczędny akcelerator graficzny Crescent Island. Układ ten został zaprojektowany z myślą o redukcji kosztów operacyjnych przy jednoczesnym zwiększeniu wydajności generowania pojedynczych słów, czyli tokenów. Karta oparta na architekturze Xe3P oferuje 32 rdzenie Xe, 256 silników wspomagających obliczenia matematyczne oraz do 480 GB szybkiej pamięci LPDDR5X. Całość zamknięto w obudowie o poborze mocy wynoszącym 350 watów, która może być chłodzona powietrzem w standardowych szafach serwerowych. Dyrektor techniczny firmy, Pushkar Ranade, podkreślił, że przyszłość polega na ścisłym łączeniu ogólnych obliczeń ze specjalizowanym przyspieszeniem, zaawansowanym pakowaniem i otwartymi technologiami chipletów.

Inteligencja trafia pod strzechy i do urządzeń krawędziowych

Trzecią nowością są procesory Intel Core serii 3 o nazwie kodowej Wildcat Lake, które mają zapewnić odpowiednią wydajność w komputerach przenośnych oraz urządzeniach brzegowych. Układy te są wytwarzane w procesie Intel 18A i łączą dwa rdzenie wydajnościowe z czterema rdzeniami energooszczędnymi. Wyposażono je w zintegrowaną grafikę Xe3 oraz jednostkę NPU zapewniającą wydajność do 17 TOPS dla hybrydowych zastosowań sztucznej inteligencji. W procesorze tym po raz pierwszy zastosowano otwarty standard połączeń UCIe, co pozwala na obniżenie kosztów produkcji wielochipowych obudów przy zachowaniu nowoczesnych standardów łączności bezprzewodowej, takich jak WiFi 7 oraz Bluetooth 6.0.