UE otwiera szerzej drzwi dla tajwańskiego przemysłu półprzewodników

Unia Europejska chce pogłębić współpracę z tajwańskim przemysłem półprzewodnikowym, a jednym z głównych obszarów mają być chipy przeznaczone dla sztucznej inteligencji oraz infrastruktura centrów danych. Podczas drugiego dialogu branżowego UE i Tajwanu przedstawiciele firm oraz instytutów badawczych rozmawiali między innymi o inwestycjach tajwańskich przedsiębiorstw w Europie oraz współpracy przy projektowaniu układów scalonych.

Drugie spotkanie w ramach Europe Taiwan Semiconductor Industry Dialogue odbyło się 31 sierpnia w Tajpej, przy okazji SEMICON Taiwan 2026. Zorganizowały je Komisja Europejska oraz Europejskie Biuro Gospodarcze i Handlowe w Tajwanie (EETO), a wydarzenie wspierało współfinansowane przez Unię Europejską konsorcjum ChipDiplo.

W rozmowach uczestniczyli przedstawiciele europejskich i tajwańskich przedsiębiorstw działających na różnych etapach łańcucha dostaw półprzewodników, a także instytutów badawczych i technologicznych. Była to kontynuacja pierwszego spotkania, które odbyło się w listopadzie 2025 roku podczas SEMICON Europa w Monachium.

Tym razem jednym z najważniejszych tematów była zmieniająca się rola tajwańskich przedsiębiorstw na rynku europejskim. Dyskutowano o możliwości wyjścia poza tradycyjny model współpracy, w którym tajwańskie firmy odpowiadają przede wszystkim za produkcję półprzewodników. Wraz ze wzrostem zapotrzebowania Europy na moc obliczeniową dla sztucznej inteligencji partnerzy z Tajwanu mogą uczestniczyć również w budowie szerszej infrastruktury AI, obejmującej chipy, zaawansowane pakowanie układów, integrację systemów oraz rozwiązania dla centrów danych.

Europa ma projektowanie, Tajwan produkcję i integrację

Drugim istotnym obszarem rozmów było projektowanie procesorów dla AI. Unia Europejska chce rozwijać własne kompetencje w architekturze układów, narzędziach projektowych oraz własności intelektualnej związanej z półprzewodnikami.

Tajwan dysponuje natomiast wyjątkowo silnym zapleczem w zakresie produkcji kontraktowej, zaawansowanego pakowania oraz integracji systemów. Połączenie tych kompetencji może stworzyć podstawy znacznie głębszej współpracy niż samo zlecanie produkcji europejskich projektów tajwańskim fabrykom.

Znaczenie takich rozmów rośnie wraz ze zmianą europejskiej polityki dotyczącej półprzewodników. Według dodatkowych informacji Komisji Europejskiej, 3 czerwca 2026 roku przedstawiono projekt Chips Act 2.0. Nowe przepisy mają wspierać zarówno projektowanie, jak i produkcję zaawansowanych oraz bardziej dojrzałych technologicznie układów w UE, a jednocześnie ograniczać strategiczne zależności od dostawców spoza Europy.

Dla Tajwanu oznacza to możliwość rozszerzenia obecności w Europie. Dla Unii współpraca jest sposobem na szybszą rozbudowę zaplecza potrzebnego do rozwoju AI bez rezygnowania z długoterminowego celu, jakim jest zwiększenie własnych kompetencji technologicznych.