TSMC: Litografia 3 nm stanie się głównym źródłem przychodów spółki jeszcze w 2026 roku

Tajwański producent układów scalonych TSMC spodziewa się, że w drugiej połowie 2026 roku technologia 3 nm stanie się jego najbardziej dochodowym procesem produkcyjnym, wyprzedzając dotychczasowego lidera, czyli litografię 5 nm. Głównym motorem tego wzrostu jest rosnące zapotrzebowanie na układy do obsługi sztucznej inteligencji oraz obliczeń o wysokiej wydajności. Według prognoz analityków, w trzecim kwartale 2026 roku wartość produkcji w tym procesie może przekroczyć rekordowe 400 miliardów nowych dolarów tajwańskich, stanowiąc ponad 30 procent całkowitych przychodów firmy.

Nowe technologie wypierają starsze rozwiązania

Dane finansowe przedsiębiorstwa pokazują stałą zmianę w strukturze sprzedaży. Podczas gdy w drugim kwartale 2026 roku udział technologii 5 nm wynosił 33 procent, przychody z litografii 3 nm wzrosły do 30 procent, wykazując wyraźny wzrost z poziomu 25 procent w pierwszym kwartale. Rosnący udział nowocześniejszego rozwiązania ma również przełożyć się na wyższą marżę brutto producenta. Główną przyczyną tak wyraźnej zmiany są zamówienia od największych projektantów układów scalonych, takich jak NVIDIA, AMD czy Broadcom. Spółka zamierza zwiększyć miesięczną liczbę rozpoczętych procesów produkcji wafli w technologii 3 nm do 180 tysięcy sztuk na początku czwartego kwartału 2026 roku, co stanowi wzrost w porównaniu do 150 tysięcy w pierwszej połowie roku.

Globalna ekspansja mocy produkcyjnych na całym świecie

Aby sprostać ogromnemu zapotrzebowaniu rynkowemu, przedsiębiorstwo sprawnie rozbudowuje swoje moce produkcyjne zarówno na Tajwanie, jak i poza jego granicami. Planowane jest uruchomienie kolejnego zakładu wytwarzającego układy 3 nm w parku naukowym w Tainan, gdzie masowa produkcja ma ruszyć w pierwszej połowie 2027 roku. Dodatkowo technologia ta zostanie wdrożona w drugiej fabryce spółki w amerykańskim stanie Arizona w drugiej połowie 2027 roku, a także w drugim zakładzie w Japonii, gdzie rozpoczęcie pracy zaplanowano na rok 2028. Szacuje się, że dzięki tym inwestycjom oraz wdrażaniu nowej technologii 2 nm, łączna miesięczna wydajność wytwórcza firmy dla procesów 2 nm i 3 nm przekroczy 400 tysięcy wafli krzemowych do 2028 roku.

Nadchodzi nowa generacja układów w skali angstremowej

Równolegle producent przygotowuje się do wprowadzenia nowej generacji rozwiązań w skali angstremowej, oznaczonych jako A16. Rozwiązanie to ma być gotowe do wdrożenia w drugiej połowie 2026 roku, a wiodącą rolę w jego produkcji odegra fabryka numer 20 w Hsinchu. Pierwszymi odbiorcami tej technologii mają być Apple oraz NVIDIA, a spore zainteresowanie wykazuje również OpenAI. Pierwszy procesor opracowany przez OpenAI we współpracy z firmą Broadcom powstaje w technologii 3 nm, natomiast jego następca ma już korzystać z litografii A16 oraz zaawansowanych metod pakowania układów scalonych. NVIDIA zamierza wykorzystać technologię A16 w swoich nadchodzących procesorach graficznych nowej generacji oraz rozważa jej zastosowanie w jednostkach centralnych.