Samsung do 2030 roku chce zakończyć produkcję chipów na waflach 200 mm

Samsung Electronics zamierza do końca 2030 roku całkowicie wycofać się z kontraktowej produkcji półprzewodników na waflach o średnicy 200 mm. Według południowokoreańskiego „The Elec” firma poinformowała już klientów o planowanym zamknięciu linii technologicznych. Decyzja może pogłębić problemy z dostępnością starszych procesów produkcyjnych, nadal szeroko wykorzystywanych w elektronice.

Jak podaje „The Elec”, powołując się na źródła branżowe, Samsung wyznaczył koniec 2030 roku jako termin zakończenia działalności swoich fabryk foundry wykorzystujących wafle 200 mm. Producent nie potwierdził publicznie tego harmonogramu, choć wcześniej zapowiadał stopniowe ograniczanie działalności w starszych technologiach.

W kwietniu 2026 roku przedstawiciele Samsung Foundry informowali o planach wygaszania linii wytwarzających układy zasilania, sterowniki wyświetlaczy oraz matryce. Firma przestała również przyjmować zamówienia na nowe produkty wykorzystujące wafle 200 mm.

Zakłady w Giheung stosują procesy technologiczne od 65 do 180 nm. Wytwarzane są tam między innymi układy zarządzania energią PMIC, mikrokontrolery, sterowniki ekranów i analogowe układy scalone.

Samsung zamierza przekierować pracowników oraz inwestycje w urządzenia produkcyjne do bardziej zaawansowanych procesów wykorzystujących wafle 300 mm.

Klienci mają coraz mniej alternatyw

Wycofanie Samsunga oznacza poważne wyzwanie dla południowokoreańskich producentów projektujących chipy, ale nieposiadających własnych fabryk.

Wśród przedsiębiorstw korzystających z usług koncernu wymieniane są Imagis, ABOV Semiconductor, Dongwoon Anatech, Silicon Mitus i LX Semicon. Firmy te będą musiały przenieść produkcję do innych zakładów lub przeprojektować swoje układy.

Możliwości wyboru są ograniczone. Konkurencyjni producenci DB HiTek i SK keyfoundry mają już mocno obciążone linie, a wolne o moce produkcyjne na Tajwanie trudno.

Przejście na wafle 300 mm nie zawsze rozwiązuje problem. W przypadku chipów analogowych i układów wysokonapięciowych zmiana procesu wymaga często przeprojektowania konstrukcji oraz ponownej kwalifikacji produktu.

Starsze technologie zyskują na znaczeniu

Według TrendForce średnie wykorzystanie mocy produkcyjnych w dziesięciu największych foundry obsługujących wafle 200 mm może w 2026 roku zbliżyć się do 90%, wobec około 80% rok wcześniej.

Na sytuację wpływają ograniczanie starszych linii produkcyjnych i rosnące zapotrzebowanie na układy zasilania, także wykorzystywane w infrastrukturze AI.

Dalsze wycofywanie starszych linii produkcyjnych może prowadzić do wydłużenia terminów dostaw i wzrostu cen niektórych komponentów. Skutki odczują potencjalnie nie tylko projektanci chipów, lecz także producenci urządzeń przemysłowych, elektroniki użytkowej oraz infrastruktury teleinformatycznej.