UNISOC, drugi największy producent półprzewodników w Chinach, twierdzi, że jego SoC 5G wytwarzane w procesie technologicznym 6 nm są gotowe do masowej produkcji.

TSMC wafel krzemowy

UNISOC (prawdziwa nazwa firmy tu Ziguang Zhanrui, ale na zewnątrz Chin posługuje się handlową nazwą UNISOC) ogłosił, że rozpocznie produkcję na pełną skalę swojego układu tworzonego w litografii 6 nm do końca 2020 roku. Umożliwi to dostawcom OEM tę zaawansowaną platformę do 2021 roku. SoC będzie również wyposażony w zintegrowany modem 5G i procesor graficzny Mali-G75.

UNISOC jest drugim co do wielkości producentem chipów w Chinach i często produkuje SoC, które są dostępne w telefonach z niższej półki cenowej lub innych urządzeniach klasy value. Wygląda jednak na to, że chiński producent ma bardziej ambitny cel. UNISOC zapowiedział opracowanie chipsetu 6 nm, który obsługuje również 5G. Układ noszący nazwę Hu Ben T7520 prawdopodobnie osiągnie etap masowej produkcji do końca 2020 roku. Procesor ten ma  4 rdzenie ARM Cortex A76 i taką samą liczbę rdzeni Cortex A55. Uzupełnia je układ graficzny Mali-G75.

Oznacza to również, że UNISOC będzie pierwszą firmą, która zastosuje proces EUV na układzie 6 nm. Procesor ma być również w stanie uruchomić połączenia sub-6GHz 5G. Ma także bsługiwać wyświetlacz o częstotliwości odświeżania do 120 herców i HDR10+, oraz aparaty nawet do 100 MP.

https://itreseller.pl/itrnewhpe-wprowadza-inteligentna-platforme-do-obslugi-danych-hpe-intelligent-data-platform-ktora-elastycznie-dopasuje-procesy-automatyzacji-i-pomoze-w-zapewnieniu-ciaglosci-biznesowej/