AMD EPYC Milan-X zaprezentowane. Z pewnością pamiętasz gdy Twój komputer miał mniej RAM niż te CPU mają pamięci cache. To wcale nie było dawno temu!

9 listopada 2021

AMD przedstawiło procesory nowej generacji EPYC Milan-X, jako pierwsze wyposażone w technologię 3D V-Cache z niesamowitą pamięcią podręczną o pojemności, bagatela, 804 MB.

Firma AMD oficjalnie zaprezentowała swój pierwszy produkt serwerowy z technologią 3D V-Cache, EPYC Milan-X, a więc układy EPYC trzeciej generacji. Procesory nowej generacji zachowują architekturę rdzenia Zen 3 i dodatkowo zwiększają wydajność w różnych obciążeniach wymagających dużej mocy obliczeniowej poprzez zwiększenie pamięci podręcznej.

Linia AMD EPYC Milan-X nie była najlepiej skrywaną tajemnicą. Specyfikacje procesorów wyciekły jeszcze przed premierą, chociaż nie były pełne, dawały nieco wiedzy na temat nadchodzących CPU. Teraz znamy dokładne zegary i ilość pamięci podręcznej, które nowe chipy Zen 3 z technologią pionowego układania w stosy 3D V-Cache zaoferują klientom serwerów.

Linia procesorów serwerowych AMD EPYC Milan-X będzie się składać z czterech procesorów. EPYC 7773X ma 64 rdzenie i 128 wątków, EPYC 7573X ma 32 rdzenie i 128 wątków, EPYC 7473X ma 24 rdzenie i 48 wątków, a EPYC 7373X ma 16 rdzeni i 32 wątki.

Flagowy AMD EPYC 7773X będzie miał 64 rdzenie, 128 wątków i maksymalny TDP na poziomie 280 W. Prędkości zegara będą utrzymywane na poziomie bazowym 2,2 GHz i 3,5 GHz boost, podczas gdy ilość pamięci podręcznej wzrośnie do rewelacyjnych 768 MB. Obejmuje to standardową pamięć podręczną L3 o wielkości 256 MB, którą zasadniczo obsługuje chip, więc patrzymy na układ z 512 MB ze stosu L3 SRAM, co oznacza, że każdy CCD (blok) Zen 3 będzie wyposażony w 64 MB pamięci podręcznej L3. To kolosalny, 3-krotny wzrost w stosunku do istniejących procesorów EPYC Milan.

Drugi model to EPYC 7573X, który ma 32 rdzenie i 64 wątki z TDP 280 W. Taktowanie bazowe jest utrzymywane na poziomie 2,8 GHz, a zegar boost do 3,6 GHz. Całkowita pamięć podręczna to również 768 MB dla tej jednostki SKU.

Dwa kolejne modele to EPYC 7473X, który jest wariantem 24-rdzeniowym i 48-wątkowym z zegarem podstawowym 2,8 GHz i zegarem boost 3,7 GHz oraz TDP 240 W, oraz 16-rdzeniowy i 32-wątkowy EPYC 7373X skonfigurowany z TDP 240 W. Mniejszą liczbę rdzeni nadrabia nieco częstotliwością: bazowe taktowanie wynosi bowiem 3,05 GHz, a boost 3,8 GHz. Obydwa CPU mają 768 MB pamięci podręcznej.

Pojedynczy stos 3D V-Cache zawiera 64 MB pamięci podręcznej L3, która znajduje się na szczycie TSV już stosowanych w istniejących Zen 3 CCD. Pamięć podręczna dodaje się do już istniejących 32 MB pamięci podręcznej L3, łącznie 96 MB na CCD. AMD stwierdziło również, że stos V-Cache może wzrosnąć do 8-hi, co oznacza, że pojedyncza matryca CCD może technicznie zaoferować do 512 MB pamięci podręcznej L3 oprócz 32 MB pamięci podręcznej przypadającej na Zen 3 CCD. Tak więc, przy 64 MB pamięci podręcznej L3 można technicznie uzyskać do 768 MB pamięci podręcznej L3 (8 stosów 3D V-Cache CCD = 512 MB), co będzie ogromnym wzrostem rozmiaru pamięci podręcznej.

3D V-Cache może być tylko jednym z aspektów składu EPYC Milan-X. AMD może wprowadzić szybsze zegary w miarę dojrzewania procesu 7 nm i możemy zaobserwować znacznie wyższą wydajność tych układów scalonych. Jeśli chodzi o wydajność, AMD zaprezentowało 66% wzrost wydajności w weryfikacji RTL z Milan-X w porównaniu ze standardowym procesorem Milan.

AMD ogłosiło, że Milan-X będzie miał szeroką dostępność platformy za pośrednictwem swoich partnerów, takich jak CISCO, DELL, HPE, Lenovo i Supermicro, podczas gdy premiera jest planowana na pierwszy kwartał 2022 r.