TSMC i amerykańscy giganci rozważają wspólne przejęcie foundry Intela

TSMC, tajwański gigant w produkcji półprzewodników, podejmuje rozmowy z największymi graczami branży, aby przejąć kontrolę nad foundry Intela – tak wynika z raportu Reutersa. Wśród potencjalnych partnerów wymienia się NVIDIĘ, AMD, Broadcom i Qualcomm. Jeśli porozumienie dojdzie do skutku, może doprowadzić do powstania nowej „narodowej drużyny” amerykańskich producentów chipów, co miałoby kluczowe znaczenie dla bezpieczeństwa technologicznego USA.

Jak podaje Reuters, TSMC nie planuje całkowitego przejęcia foundry Intela, lecz zarządzanie operacjami z mniejszościowym udziałem (poniżej 50%). Kluczowym warunkiem, jaki stawia Tajwańczycy, jest to, aby partnerzy JV (joint venture) jednocześnie stali się klientami zaawansowanych procesów produkcyjnych Intela.

Jednym z głównych punktów spornych w negocjacjach jest technologia węzła produkcyjnego 18A, nad którą Intel intensywnie pracuje. NVIDIA i Broadcom już testują ten proces, a AMD bada jego możliwości. Intel twierdzi, że jego technologia 18A przewyższa 2-nanometrowy proces TSMC, co budzi kontrowersje i może komplikować negocjacje.

Intel zmienia strategię – outsourcing rośnie

W przeszłości Intel dążył do zmniejszenia swojej zależności od TSMC, jednak obecnie sytuacja wygląda inaczej. Według Tom’s Hardware, 30% wafli amerykańskiej firmy jest obecnie produkowanych przez zewnętrznych dostawców, a tajwański gigant odgrywa kluczową rolę jako partner technologiczny Intela.

Co więcej, Intel nie zamierza rezygnować z kontroli nad swoim działem projektowania chipów, pomimo zainteresowania kilku firm przejęciem jego części. Reuters donosi, że Qualcomm wycofał się z wcześniejszych rozmów o zakupie całości lub fragmentu operacji Intela.

Ostateczna decyzja w sprawie utworzenia JV będzie wymagać zgody rządu USA. Jednak nawet jeśli administracja Stanów Zjednoczonych zatwierdzi umowę, pojawia się szereg wyzwań technologicznych.

TSMC i Intel korzystają z odmiennych procesów produkcyjnych, chemikaliów oraz sprzętu, co może powodować trudności w integracji operacji. Podobne współprace w przeszłości – np. z UMC czy Tower Semiconductor – pokazują, że takie projekty są skomplikowane i mogą budzić obawy o ochronę tajemnic handlowych.

Co dalej?

Jeśli rozmowy zakończą się sukcesem, może powstać nowy silny sojusz na rynku półprzewodników, który wpłynie na globalny układ sił w tej branży. Z jednej strony TSMC umocni swoją pozycję lidera technologicznego, z drugiej – Intel uzyska wsparcie finansowe i technologiczne od kluczowych graczy, co może pomóc w jego odbudowie na rynku foundry.