Apple pracuje nad układem, który zapewni łączność komórkową, Wi-Fi i Bluetooth w jednym układzie scalonym

Apple planuje wprowadzić na rynek wewnętrzny modem 5G, aby zmniejszyć zależność od Qualcomm, ale według jednego z raportów, gigant technologiczny chce również przestać polegać na Broadcomie w zakresie chipów do obsługi częstotliwości radiowych i ładowania bezprzewodowego. Aby to umożliwić, firma podobno pracuje nad jednym rozwiązaniem, które będzie obsługiwać łączność Wi-Fi, komórkową i Bluetooth.

Przy czym Qualcomm na tę chwilę jest jedynym dostawcą modemów 5G dla serii iPhone 15 i iPhone 16, co oznacza, że wewnętrzny modem 5G Apple może nie być gotowy do 2025 roku. Bloomberg opublikował raport stwierdzający, że z czasem firma ma również plany opracowania rozwiązań bezprzewodowych, które sprawią, że Broadcom będzie zbędny jako partner. Przy tej okazji raport podaje, że przejście na własne chipy 5G rozpocznie się w 2024 roku.

Jeśli chodzi o rok 2025, Apple chce przestać korzystać z rozwiązań Broadcomu i wprowadzić na rynek własny chip, który będzie obsługiwał łączność Wi-Fi i Bluetooth. Apple podpisało z Broadcomem trzyipółletnią umowę, która podobno ma wygasnąć za kilka miesięcy. Choć do obsługi łączności komórkowej, Wi-Fi i Bluetooth powstaną osobne, niestandardowe chipy.

Apple podobno patrzy znacznie dalej w przyszłość i ma plany, aby opracować jedno rozwiązanie, które zapewni łączność komórkową, Wi-Fi i Bluetooth bez dodawania Qualcomm i Broadcom do mieszanki. Zaletą tego rozwiązania z jednym chipem jest to, że iPhone lub iPad będzie oszczędzać miejsce, zamiast wymagać trzech oddzielnych miejsc na płycie logicznej. Po drugie, mając jeden chip na pokładzie może również uczynić go bardziej energooszczędnym.

Niestety, stworzenie własnego układu, który zawiera modem 5G, chip zapewniający łączność Wi-Fi i Bluetooth jest łatwiejsze do powiedzenia niż zrobienia. Ponieważ poziom komplikacji takiego układu jest bardzo duży i już samo zgranie podziału pasm częstotliwości jest wyzwaniem dla większości projektantów tego typu układów scalonych.