Szef SK hynix podkreśla współpracę między Koreą a USA w zakresie produkcji chipów

Dyrektor generalny SK hynix, Kwak Noh-jung, podczas swojej wizyty w Waszyngtonie podkreślił znaczenie współpracy między Koreą Południową a Stanami Zjednoczonymi, ostrzegając, że „niebezpieczne” jest koncentrowanie łańcuchów dostaw półprzewodników w jednym regionie.

Przemawiając na forum „Chips for America: Execute for Global Success”, Kwak zauważył również, że SK hynix pracuje nad rozwojem wysoce zaawansowanych technologii, aby sprostać rosnącym potrzebom rynku sztucznej inteligencji. Wydarzenie zostało zorganizowane przez Uniwersytet Purdue i senatora stanu Indiana Todda Younga.

Jego podróż do USA jest następstwem niedawnej zapowiedzi firmy o budowie zaawansowanego zakładu pakowania chipów w West Lafayette w stanie Indiana, gdzie znajduje się Purdue. Drugi co do wielkości producent układów pamięci na świecie po Samsung Electronics zapowiedział, że zainwestuje 3,87 miliarda dolarów w budowę zaawansowanego zakładu pakowania chipów i ośrodka badawczego w regionie.

Zwracając się do przedstawicieli rządu USA i globalnych firm produkujących chipy, w tym AMD, Nvidia, Intel i Samsung Electronics America, szef SK hynix podkreślił, że „niebezpieczne” jest koncentrowanie łańcucha dostaw chipów w jednym regionie, przypominając niedawne trzęsienie ziemi o sile 7,4 stopnia, które nawiedziło Tajwan i spowodowało szkody dla tamtejszych producentów chipów.

SK hynix planuje produkować układy pamięci o wysokiej przepustowości nowej generacji w swoich zaawansowanych zakładach w Indianie od drugiej połowy 2028 roku. Na rozwijającym się rynku sztucznej inteligencji generatywnej, pamięć HBM stała się kluczowym komponentem wspierającym działanie AI, przyspieszając procesy.

Dzięki bliskiemu dostępowi do Uniwersytetu Purdue, firma stwierdziła, że chce zacieśnić współpracę z uczelnią i jej programami inżynierii półprzewodników i mikroelektroniki, które są jednymi z największych w USA. W związku z planem inwestycyjnym SK, Indiana Economic Development Corp. obiecała specjalne korzyści i dotacje w wysokości do 685,7 mln USD, podczas gdy lokalna społeczność, w tym West Lafayette i Purdue Research Foundation, ma również zaoferować dodatkowe zachęty.

Firma złożyła również wniosek o dotację federalną z Departamentu Handlu Stanów Zjednoczonych. Podczas wydarzenia Arati Prabhakar, dyrektor Biura Polityki Naukowej i Technologicznej Białego Domu, wygłosił przemówienie na temat wysiłków administracji Joe Bidena na rzecz wzmocnienia łańcucha dostaw chipów z globalnymi partnerami na całym świecie.