TSMC chce utrzymać dominację w AI i inwestuje w 18 nowych oraz modernizowanych zakładów

TSMC znacząco przyspiesza rozbudowę globalnych mocy produkcyjnych. Największy na świecie producent układów scalonych na zlecenie chce odpowiedzieć na gwałtownie rosnący popyt na chipy dla sztucznej inteligencji i centrów danych. W planach jest budowa oraz modernizacja 18 zakładów, w tym pięciu fabryk zajmujących się zaawansowanym pakowaniem półprzewodników.

Podczas dorocznego forum technologicznego wiceprezes ds. operacyjnych i zaawansowanych technologii inżynieryjnych TSMC, Tian Borun, ujawnił skalę nowych inwestycji firmy. Jak podkreślił, tempo rozbudowy infrastruktury produkcyjnej jest obecnie dwukrotnie wyższe niż w przeszłości.

To efekt eksplozji rynku AI oraz rosnącego zapotrzebowania na układy dla centrów danych, modeli generatywnej sztucznej inteligencji i systemów wysokowydajnych obliczeń. Największe firmy technologiczne świata zwiększają zamówienia na procesory AI, układy GPU oraz wyspecjalizowane akceleratory, co wywołuje ogromną presję na producentów półprzewodników.

TSMC planuje objąć inwestycjami zarówno nowe fabryki wafli krzemowych, jak i zakłady zajmujące się zaawansowanym pakowaniem chipów. Szczególnie istotne jest właśnie pakowanie, które stało się jednym z kluczowych elementów wytwarzania nowoczesnych układów AI. To dzięki takim technologiom możliwe jest łączenie wielu chipów w jeden wydajny moduł obliczeniowy.

Zaawansowane pakowanie staje się kluczowe

Firma zamierza uruchomić pięć nowych zakładów zajmujących się zaawansowanym pakowaniem. To odpowiedź na ogromne zainteresowanie technologiami CoWoS, które są dziś wykorzystywane m.in. przy produkcji układów dla NVIDIA oraz innych dostawców infrastruktury AI.

W ostatnich kwartałach właśnie ograniczona dostępność zaawansowanego pakowania była jednym z głównych wąskich gardeł rynku półprzewodników AI. Według analityków branżowych popyt na takie usługi rośnie szybciej niż możliwości produkcyjne całego sektora.

TSMC chce więc nie tylko zwiększyć moce w zakresie najbardziej zaawansowanych procesów technologicznych, ale również zapewnić klientom pełny łańcuch produkcyjny, od wytwarzania wafli po integrację i pakowanie gotowych układów.

Giganci chmury wydadzą fortunę na AI. Nakłady mogą sięgnąć biliona dolarów już w 2027 roku

TSMC jest kluczowym partnerem dla największych firm technologicznych świata, w tym Apple, AMD oraz NVIDIA. Rozszerzenie globalnej sieci fabryk ma pomóc firmie utrzymać dominującą pozycję w segmencie najbardziej zaawansowanych półprzewodników.

Analitycy zwracają uwagę, że boom inwestycyjny związany z AI może utrzymać się jeszcze przez wiele lat. Oznacza to dalszy wzrost znaczenia producentów zdolnych do wytwarzania układów w najbardziej zaawansowanych procesach technologicznych oraz rozwijania nowoczesnych metod integracji chipów.