Computex 2026: Szef SK Group zapowiada niedobory pamięci HBM do 2030 roku

Prezes SK Group, Chey Tae Won, przewiduje utrzymanie się napiętej sytuacji podażowej na rynku pamięci aż do 2030 roku. Podczas targów Computex 2026 zadeklarował on podwojenie mocy produkcyjnych koncernu w ciągu najbliższych pięciu lat. Wydarzenie to stało się również okazją do zacieśnienia relacji z kluczowymi partnerami z Tajwanu oraz zaprezentowania nowej generacji pamięci dla sztucznej inteligencji.

Popyt na rozwiązania sztucznej inteligencji generuje ogromne zapotrzebowanie na nowoczesne układy pamięci. Chey Tae Won odwiedził stoisko SK hynix i podzielił się z mediami swoimi prognozami. Według jego oceny ograniczenia w dostępności tych komponentów nie ustąpią w ciągu najbliższych lat.

– Dołożymy wszelkich starań, aby rozszerzyć produkcję w warunkach ograniczonej podaży, planując podwojenie całkowitych mocy produkcyjnych wafli krzemowych w ciągu najbliższych pięciu lat – powiedział Chey Tae Won, prezes w SK Group.

Wizyta na targach COMPUTEX była pierwszym publicznym wystąpieniem szefa południowokoreańskiego konglomeratu na tym wydarzeniu. Podkreślił on, że Tajwan dysponuje kompletnym łańcuchem dostaw dla sektora sztucznej inteligencji oraz silnym ekosystemem partnerskim. SK Group planuje intensywny rozwój swoich operacji biznesowych związanych z technologiami obliczeniowymi.

Wymaga to zbudowania głębszych relacji z lokalnymi przedsiębiorstwami. Szef koncernu zasygnalizował rozszerzenie mapy spotkań o kolejnych potentatów technologicznych.

– Poza kooperacją z TSMC, spotkania z firmami takimi jak Foxconn i Asus są również częścią tej wizyty, aby lepiej zrozumieć bieżącą współpracę i zbadać sposoby dalszego wzmacniania partnerstwa – zaznaczył Tae Won.

Nowa generacja pamięci HBM4 we współpracy z TSMC

Współpraca firm SK hynix oraz TSMC ma długą historię, a obecnie koncentruje się na integracji struktur logicznych. Staje się to kluczowym wymaganiem przy tworzeniu spersonalizowanych rozwiązań HBM. W architekturze HBM4E, która trafi do partnerów, południowokoreański producent planuje zastosować proces DRAM szóstej generacji (litografia 10 nanometrów). Struktura logiczna tego układu zostanie wyprodukowana przez TSMC w litografii 3 nanometrów.

W przypadku standardowych pamięci HBM dostarczanych dla firmy NVIDIA w bieżącym roku sytuacja wygląda nieco inaczej. Wykorzystują one rdzeń DRAM piątej generacji (litografia 10 nanometrów). Został on sparowany z matrycą logiczną bazującą na starszym procesie technologicznym 12 nanometrów od TSMC.

Kolejnym ważnym punktem wydarzenia była wizyta dyrektora generalnego firmy NVIDIA na stoisku produktowym koreańskiego producenta. Jensen Huang spotkał się z szefem SK Group drugi dzień z rzędu, co nastąpiło po wspólnej kolacji poprzedniego wieczoru. Szef amerykańskiego giganta technologicznego w swoim wcześniejszym wystąpieniu wprost wskazał SK hynix jako głównego dostawcę zaawansowanych pamięci nowej generacji.

Podczas wspólnego przeglądu portfolio produktowego menedżerowie analizowali próbki chipsetów oraz wafli HBM4E. Pod koniec ubiegłego miesiąca trafiły one do pierwszych testów inżynieryjnych. Na ekspozycji po raz pierwszy zaprezentowano też publicznie fizyczną makietę tego zaawansowanego komponentu.